HDI-kretskort

Den ultimata högdensitetslösningen för nästa generations miniatyrisering

HDI-kretskort (High-Density Interconnect) utnyttjar mikrovias, ultrafina spår och avancerad stapling för att leverera 10 gånger komponentdensiteten jämfört med traditionella kort – vilket möjliggör revolutionerande design i smartphones, wearables och AI-hårdvara. Med linjer/mellanrum på ≤40 μm, laserborrade mikrovias ner till 50 μm och sammankopplingar i alla lager, minskar HDI-tekniken paketstorleken samtidigt som signalhastigheten och tillförlitligheten ökar.

24-timmars snabb prototypframställning

Tillverkningskapacitet och specifikationer

Material

FR-4, Panasonic Megtron-serien,
Rogers RO4000-serien/RO3000-serien

Skivans tjocklek

0,8 mm–3,0 mm

Lager

6–20 lager

Koppartjocklek

1/3 oz, 1/2 oz, 1 oz, 2 oz

Ytbehandling

ENIG,ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tenn

Minsta spår/mellanrum

≥ 0,10 mm / 0,10 mm

Minsta hålstorlek

0,15 mm–0,20 mm

5 banbrytande fördelar med HDI-kretskort

Extreme Miniaturization: 0.3mm BGAs & 20μm Traces: Fit 5,000+ components in smartwatch-sized spaces (e.g., 12-layer boards at 0.8mm thickness). 60% Size Reduction vs. standard PCBs—critical for AR glasses and implantable medical sensors.
Lightning-Fast Signal Integrity: <0.2dB Loss at 40GHz: Low-Dk materials (Rogers 4003C, Megtron 7) enable 112G PAM-4 SerDein AI accelerators. ±3% Impedance Control: Buried capacitance layers suppress EMI by 25dB.
Enhanced Reliability: Microvia-in-Pad Technology: Eliminate solder cracks with 100% via fill (IPC-6012 Class 3). CAF-Resistant Laminates: Survive 1,000+ thermal cycles (-55°C to 260°C).
Power Efficiency: Shorter Signal Paths: Cut power consumption 30% in 5G mmWave modules. Embedded Passives: Replace 40% of discrete components for cleaner power delivery.
Cost Optimization: Fewer Layers, Higher Function: 8 HDI layers outperform 16 standard layers—saving 25% on material costs. High-Yield Manufacturing: Laser direct imaging (LDI) achieves 99.95% defect-free microvias.

HDI-teknikfördelning

Parameter	Standard-HDI	Avancerad HDI
Linje/mellanslag	50/50 μm	30/30μm
Mikroviadiameter	75 μm	50 μm (staplad)
Antal lager	4–12	Upp till 20+
Material	FR-4 Tg170	Megtron 7/Rogers-hybrid
Via-typer	Blind/Begravd	VIPPO för alla lager
Ytbehandling	ENIG	ENEPIG/OSP

Precisionsteknik: Branschledande tillämpningar

Industri	Genombrottsfall	Prestandavinster
Konsumentteknik	Hopfällbara smartphones	0,4 mm korttjocklek; 100 000+ flexcykler
Medicinsk	Neurala implantatkontroller	0,2 mm mikrovias; biokompatibla beläggningar
5G/AI	mmWave fasstyrda antenner	64 element i 10×10 mm; 28 GHz drift
Bil	LiDAR-perceptionsmoduler	-40°C–150°C drift; ASIL-D-överensstämmelse
Flyg- och rymdfart	Satellitkommunikationssystem	Strålningshärdad; 40 GHz signalintegritet

Tillverkningsutrustning på BENLIDA

innehåller den mest avancerade utrustningen som krävs för tillverkning och montering av dina kretskort. Oavsett om du letar efter vanliga snabbvända kretskort eller kort med de snävaste toleranserna, tillverkade av exotiska metaller, finns det en anledning till att Sierra Circuits är ledande inom kvalitet och prestanda.

Rundtur i fabriken

24-timmars snabb prototypframställning

namn
E-post*
Företag
Meddelande
Fastsättning

Välj filer

SKICKA IN

Shenzhen Benlida Circuit Co., Ltd.

HDI-kretskort

Cookiepolicy