Hem > PCB-tillverkningstjänst > Keramisk PCB

Keramisk PCB

Den ultimata termiska och högfrekventa lösningen för extrem elektronik
Keramiska kretskort (PCB) utnyttjar avancerade substrat som aluminiumoxid (Al₂O₃), aluminiumnitrid (AlN) eller kiselkarbid (SiC) för att överträffa traditionella FR-4-kort i högpresterande, högtemperatur- och verksamhetskritiska applikationer. Med värmeledningsförmåga upp till 220 W/m·K (jämfört med FR-4:s 0,25 W/m·K) och driftstålighet från -55 °C till 800 °C+ möjliggör de genombrott inom flyg-, elfordons-, 5G- och industrisystem.
24-timmars snabb prototypframställning
Tillverkningskapacitet och specifikationer
Basmaterial
Al2O3 , AlN , Si3N4
Skivans tjocklek
0,25 mm ~ 1,0 mm
(0,25 mm, 0,38 mm, 0,50 mm, 0,63 mm, 0,80 mm, 1,00 mm)
Koppartjocklek
DPC: 10 μm - 100 μm
DBC: 100 μm - 600 μm
AMB: 150 μm - 800 μm
Minsta linjebredd
DPC: 20μm - 50μm
DBC: 150μm - 300μm
AMB: 200μm - 500μm
Minsta hålstorlek
DPC: ≥0,15 mm
DBC: ≥0,25 mm
AMB: ≥0,50 mm
Minsta radavstånd
DPC: 20μm - 50μm
DBC: 150μm - 300μm
AMB: 200μm - 500μm
Ytbehandling
ENIG (föredraget), Ni/Au-plätering, OSP, immersionssilver
Lödmask
Polyimid, epoximodifierad akryl
Storlek på brädet
Frivillig
Silkscreenfärg

Valfritt (vit, svart, etc.)



Högpresterande substrat för kraftelektronik, RF-moduler och industriella tillämpningar

Keramiska kretskort används ofta i elektroniska system som kräver hög tillförlitlighet, termisk stabilitet och långsiktig prestanda under krävande förhållanden. Konventionella FR-4-kort kan ofta inte uppfylla de elektriska, termiska och strukturella kraven för högeffektskretsar, högfrekventa RF-moduler eller kompakta layouter med hög densitet. Keramiska kretskort, inklusive DBC-keramikkort, aluminiumnitrid (AlN)-substrat-kretskort och kiselkarbid (SiC)-kretskort, ger stabil elektrisk prestanda, hög värmeledningsförmåga och mekanisk integritet. Dessa substrat används i en mängd olika applikationer, inklusive IGBT-moduler för elbilar, industriella växelriktare, RF-frontend-moduler för 5G-kommunikation, batterihanteringsenheter, precisionslasersystem, flyg- och rymdelektronik och verksamhetskritisk styrelektronik.


Keramiska kretskortsmaterial väljs baserat på den elektriska belastningen, behoven av värmehantering och systemets miljöförhållanden. Aluminiumoxid (Al₂O₃) keramiska kretskort används ofta inom industriell elektronik och ger pålitlig prestanda, mogen tillverkning och kostnadseffektivitet. Aluminiumnitrid (AlN) substratkort stöder högre värmeledningsförmåga och integrationstäthet, lämpliga för högeffektsomriktare, kompakta kraftmoduler, termiskt känsliga kretsar och RF-keramiska kretskort. Kiselkarbid (SiC) appliceras i högspänningssystem, extrema temperaturmiljöer, flyg- och rymdmoduler och specialiserade industriella tillämpningar där konventionella material inte kan ge tillräcklig termisk eller elektrisk stabilitet. Korrekt materialval säkerställer att det keramiska substratet bibehåller prestanda över breda temperaturintervall och kontinuerlig drift.


Tillverkningsmetoder definierar ytterligare prestandan och lämpligheten hos keramiska kretskortslösningar. Direktbundna koppar (DBC) keramiska kretskort används i stor utsträckning i kraftelektronikmoduler, högströmsomriktare och IGBT-kort, där tjocka kopparlager ger termisk hantering och tillförlitlig elektrisk prestanda. Direktpläterade koppar (DPC) keramiska kretskort används i finkorniga RF-keramiska kretskort, kompakta högfrekvenskort och kommunikationsmoduler där precision och hög kretstäthet är avgörande. Aktiv metalllödning (AMB) ger stark bindning för keramiska substrat som utsätts för mekanisk eller termisk stress, vilket vanligtvis används inom flygelektronik, industriella lasersystem och andra högtillförlitliga applikationer. Kombinationen av material och tillverkningsprocess säkerställer stabil drift för högeffekts-, högfrekventa och kompakta elektroniska konstruktioner.


Viktiga egenskaper och anpassningsalternativ inkluderar:

1. Materialalternativ: Aluminiumoxid, aluminiumnitrid, kiselkarbidkeramikplattor anpassade för kraftelektronik, RF-moduler och flyg- och rymdtillämpningar

2. Koppartjocklek, kretsmönster och flerskiktsstrukturer optimerade för högdensitets-, högeffekts- eller högfrekventa konstruktioner

3. Substratdimensioner och layouter lämpliga för kompakta moduler, industriell automationsutrustning och precisionslasersystem

4. Stöd från prototypframställning till volymproduktion för fordons-, flyg-, industri- och kommunikationssystem


Keramiska kretskort används inom flera branscher som kräver konsekvent prestanda och tillförlitlighet. Inom kraftelektronik används det för IGBT-moduler för elfordon, växelriktare, batterihanteringsenheter och högeffektsomvandlare. I RF- och kommunikationssystem stöder det RF-frontmoduler, antenner och högfrekventa överföringskort. Industriella tillämpningar inkluderar lasersystem, automationsstyrenheter, robotteknik och precisionssensorutrustning. Flyg- och försvarsapplikationer förlitar sig på keramiska kretskort för flygelektronik, radarmoduler, verksamhetskritisk styrelektronik och miljöer med hög temperatur eller höga vibrationer. Keramiska kretskort säkerställer tillförlitlig värmehantering, långsiktig strukturell integritet och konsekvent elektrisk prestanda i alla dessa scenarier.


Att välja rätt keramiskt kretskort kräver utvärdering av applikationstyp, kretskomplexitet, driftsmiljö, förväntad livslängd och tillverkningsmöjlighet. Korrekt valda substrat integreras sömlöst i systemdesignen och ger stabil prestanda under drift med hög ström, hög spänning eller hög frekvens samtidigt som termisk stabilitet och strukturell integritet bibehålls. Kombinationen av materialval, tillverkningsprocess och anpassning säkerställer att keramiska kretskortslösningar uppfyller de exakta kraven för elbilsmoduler, industriella växelriktare, RF-kommunikationskort, styrelektronik för flyg- och rymdteknik och andra krävande applikationer.


Varför keramik dominerar extrema miljöer: 6 kärnfördelar
Unrivaled Thermal Management
Extreme-Temperature Stability
Superior High-Frequency Performance
Ultra-High Density & Miniaturization
Zero Degradation in Harsh Conditions
High Voltage/Current Reliability
Precisionsteknik: Jämförelse av keramiska kretskortstekniker
BehandlaViktiga funktionerBäst förBegränsningar
DPCLaserborrade 50 μm vias; Cudirect-pläterade; < 0,15 mm substratHögprecisions-RF/AerospaceHögre kostnad; endast laserskärning
DBC150–300 µm Cu smält till keramik; hög effekttålighetEV-effektregulatorer, IGBTSBegränsad finlinjeupplösning
HTCC1300°C+ sambränning; spår av volfram/molybdenKärn-/rymdsystemUltrahög kostnad; materialkrympning
LTCC850°C bearbetning; integrerade passiva komponenterRF-filter, LED-matriserLägre värmeledningsförmåga
Tillverkningsutrustning på BENLIDA
Tillverkningsutrustning på BENLIDA
innehåller den mest avancerade utrustningen som krävs för tillverkning och montering av dina kretskort. Oavsett om du letar efter vanliga snabbvända kretskort eller kort med de snävaste toleranserna, tillverkade av exotiska metaller, finns det en anledning till att Sierra Circuits är ledande inom kvalitet och prestanda.
Rundtur i fabriken
24-timmars snabb prototypframställning