Oöverträffad värmehantering
Stabilitet vid extrema temperaturer
Överlägsen högfrekvent prestanda
Ultrahög densitet och miniatyrisering
Noll nedbrytning under tuffa förhållanden
Högspännings-/strömtillförlitlighet
| Basmaterial | Fr4 | Skivans tjocklek | 1,6 mm |
| Koppartjocklek | 10Z | Minsta hålstorlek | 0,02 mm |
| Minsta linjebredd | 3 mil | Minsta radavstånd | 3 mil |
| Ytbehandling | HASL/OSP/ENIG | Storlek på kortet | Frivillig |
| Lödmaskens färg | Vit Svart Gul Grön Röd | Silkscreenfärg | Anpassa |
| Material | FR4 /aluminium/keramik CEM1 | Produktnamn | Shenzhen flerskikts keramisk PCB |
| Behandla | Viktiga funktioner | Bäst för | Begränsningar |
|---|---|---|---|
| DPC | Laserborrade 50 μm vias; Cudirect-pläterade; < 0,15 mm substrat | Högprecisions-RF/Aerospace | Högre kostnad; endast laserskärning |
| DBC | 150–300 µm Cu smält till keramik; hög effekttålighet | EV-effektregulatorer, IGBTS | Begränsad finlinjeupplösning |
| HTCC | 1300°C+ sambränning; spår av volfram/molybden | Kärn-/rymdsystem | Ultrahög kostnad; materialkrympning |
| LTCC | 850°C bearbetning; integrerade passiva komponenter | RF-filter, LED-matriser | Lägre värmeledningsförmåga |