Resinpluggning och lödmaskning är mycket vanliga och viktiga processer på vias vid tillverkning av kretskort (PCB). Det är två olika metoder för viabehandling på kretskort, med betydande skillnader i syfte, process och tillämpningsscenarier.
Den här artikeln kommer att ge en detaljerad jämförelse och förklaring ur flera perspektiv.
Kärnbegrepp:
● Hartspluggade vior: Det primära syftet är att förhindra att lödpasta rinner ut ur viorna under lödning, vilket kan orsaka kortslutningar, kalla lödfogar eller försänkta plattor vid viornas öppning. Det är en funktionell, intern fyllnadsprocess. Används vanligtvis för vior i BGA-kapselområden (Ball Grid Array).
● Lödmaskeringsvias: Det primära syftet är att förhindra att flussmedel och andra föroreningar finns kvar i viaen och att bibehålla en plan yta på kortet för enkel montering. Det är en ytbehandlings- och lödmaskeringsprocess. Används vanligtvis för skruvhål, positioneringshål eller vanliga vias i områden utan kabeldragning.
Detaljerad jämförelse:
Egenskaper: Hartspluggade vior Lödmaskeringsvior
| Jämförelse | Hartspluggning | Lödmaskering |
| Kärnsyfte | Förhindrar kortslutningar i lödningen och undviker att lödkulor flyter till baksidan av BGA-området genom viaen. | Säkerställ elektrisk tillförlitlighet. Bibehåll en plan yta på skivan för att förhindra föroreningar och uppfyll kundens krav på utseende och renlighet. |
| Processplats | Utförs vanligtvis efter tillverkning av det inre kretsskiktet och före laminering, eller efter laminering och före tillverkning av det yttre kretsskiktet. Detta är en mellanfasprocess i kretskortstillverkning. | Utför efter etsning av det yttre kretsskiktet och före ytbehandlingar (såsom tennplätering eller immersionsförgyllning). Detta är ett sista steg i kretskortstillverkning. |
| Material | Specialiserat epoxiharts med god flytförmåga, låg krympning efter härdning och hög termisk stabilitet. | Vanlig lödmaskfärg, även känd som "grön olja", är samma material som lödmasken på kortet. |
| Processflöde | 1. Borrning
2. Hartspluggning (tryckning eller vakuumfyllning)
3. Bakning och härdning
4. Slipning och polering (borttagning av överflödigt harts för att jämna ut ytan)
5. Fortsätt med efterföljande laminering/kretstillverkning | 1. Slutför alla kretsar och borrningar
2. Skriv ut lödmaskbläck (täck både vior och yta samtidigt)
3. Förgräddning
4. Exponering och framkallning (exponering av de plattor som ska lödas)
5. Slutlig härdning |
| Ytbeskaffenhet | Efter pluggning och slipning är ytan helt slät och kan vara helt i jämnhöjd med kopparytan, vilket underlättar efterföljande tillverkning av dynan. | Ytan har små bucklor (bläcket krymper under härdning) och ser konkav ut. Bläckdynor kan inte placeras på denna yta. |
| Elektrisk påverkan | Efter fyllning är hålen inte längre ledande (såvida de inte är specifikt utformade med ledande harts). | Viornas konduktivitet förblir oförändrad; viornas innerväggar är fortfarande kopparpläterade, vilket bibehåller konduktiviteten. |
| Kosta | Mycket hög. På grund av tillägget av två komplexa processer, hartsfyllning och slipning, är processkraven extremt höga. | Mycket låg. Detta är helt enkelt ett indirekt steg i standardlödmaskprocessen, vilket nästan inte medför någon extra kostnad. |
| Viktiga applikationsscenarier | 1. Vias under BGA:er (avgörande)
2. Vias som kräver pad-to-pad-via-design
3. Högdensitetsförbindelsekort som förhindrar kortslutningar
4. Produkter som kräver hög tillförlitlighet: | 1. Icke-metalliska skruvhål/lokaliseringshål
2. Vanliga genomgående hål där kunder uttryckligen kräver skydd mot föroreningar
3. Produkter med stränga krav på kretskortsrenlighet |
Hur man väljer?
1. Plats och funktion:
● Om via-kabeln är på eller mycket nära en BGA-platta är det obligatoriskt att ansluta harts, annars kan det uppstå kortslutning under SMT-lödning.
● Om viaen befinner sig i ett område som inte är avsett för routing och endast är avsedd för estetik eller för att förhindra kontaminering, räcker det med en lödmaskpluggning.
2. Designkrav:
● Om konstruktionen innefattar vias mellan paddorna (dvs. vias är centrerad på padden) är hartspluggning och slipning nödvändig för att möjliggöra placering och lödning av paddorna.
● Om det bara är ett enkelt genomgående hål behövs ingen lödning, och lödmaskering är valfritt (beroende på kretskortstillverkarens standarder).
3. Kostnadsbudgetar:
● Hartsplåster ökar tillverkningskostnaderna och ledtiderna för kretskort avsevärt. Det bör undvikas om det inte är absolut nödvändigt.
Vanliga missuppfattningar:
Missuppfattning 1: Kan lödmask förhindra BGA-kortslutningar?
● Nej! Lödmaskering är ett tunt lager inuti hålet, och dess yta är försänkt. Vid högtemperaturlödning kan smält lödpasta lätt bryta igenom detta lager och rinna in i hålet, vilket leder till otillräckliga lödfogar eller kortslutningar på grund av lödpenetration på baksidan.
Missuppfattning 2: Kan hartspluggade vias fortfarande leda elektricitet?
● Efter standardpluggning av harts fylls viaen med isolerande harts, och det finns inte längre någon elektrisk ledningsförmåga mellan de övre och nedre lagren genom detta hål. Om detta hål används för ledning mellan lagren är det viktigt att säkerställa att viaväggarna är ordentligt metalliserade innan pluggning, och att hartset endast fyller viaen utan att skada kopparpläteringen. Ibland används en "cap-via"-design, där endast de två ändarna av viaen är förseglade med harts, vilket lämnar mitten ihålig och ledande. Denna process är dock mer komplex.
Missuppfattning 3: Kan man identifiera dem direkt genom utseendet?
På den färdiga tavlan kan observation identifiera dem:
● Hartstäppta vias: Viaöppningen är plan och hartsmaterialet kan vara synligt (färgen kan skilja sig från lödmasken, eller så kan den se kopparfärgad ut om kopparpläteringen gjordes efter slipning).
● Lödmaskeringsvias: Det finns en tydlig cirkulär fördjupning i mitten av viaöppningen, och färgen matchar den omgivande lödmasken.
Sammanfattning:
● Hartspluggade vias: Funktionell fyllning, lösning av problem med elektrisk tillförlitlighet (förebyggande av kortslutning), hög kostnad, komplex process.
● Lödmaskeringsvias: Ytlödmask, löser problem med utseende och rengöring, låg kostnad, enkel och bekväm.
Vid utformning av ett kretskort är det nödvändigt att kommunicera med kretskortstillverkaren angående placering och funktion av vias, och tydligt specificera kraven för via-pluggning eller maskering, för att säkerställa kretskortets tillförlitlighet och kostnadskontroll. Inom BGA-området är resinpluggning vanligtvis ett obligatoriskt processkrav.
Benlida fokuserar på tillverkning och montering av kretskort i 14 år och har levererat utmärkta kretskort och PCBA, samt andra tjänster till kunder. Om du och ditt kretskort har behov av viafyllningsteknik, vänligen kontakta Benlida så diskuterar vi mer!
sv
.webp)
WhatsApp