Kopparplätering är en av de kritiska processerna vid tillverkning av kretskort . Den avgör kopparns tjocklek, integritet och anslutning på vias/hålväggar. Denna defekt är det allvarligaste problemet på kretskort och påverkar prestanda och tillförlitlighet avsevärt. Pläteringsfel orsakas oftast under tillverkningsprocessen. Nedan följer vanliga orsaker och negativa effekter på kretskort och monterade kretskort/PCBA:
I. Huvudorsaker till defekter i kopparplätering
1. Felaktig förbehandling
- Rengöring: Rester, oxider, damm, även borr och glasvävnader på hålytan leder till dålig vidhäftning eller avbrott i pläteringen.
- Otillräcklig mikroetsning: Kopparytans ojämnhet avgör pläteringens vidhäftning. Om ojämnheten inte är tillräcklig leder det till svag vidhäftning och att pläteringen tappas.
- Dålig aktivering: Aktivatorn går sönder under kopparpläteringen, vilket resulterar i avbruten svag plätering.
2. Problem med galvaniseringsprocessen
- Strömtäthet: Om strömmen är för hög kan det leda till "bränd" och grov plätering, och för låg kan resultera i tunn, ojämn och svag plätering.
- Obalans i pläteringsvätskan:
Låg koncentration av kopparjoner: Lång pläteringshastighet, tunn plätering på hålväggarna.
Obalans i tillsatser: Fel på glans- och utjämningsmedel leder till mörk och grov plätering.
- Kontaminering: Organiska föroreningar (oljor), oorganiska föroreningar (metalljoner) eller flytande element, de påverkar pläteringens kvalitet.
3. Temperatur och kemisk balans:
Instabil temperatur eller obalans av kemiska ämnen orsakar jämnhet och ojämnhet i pläteringen.
4. Fysiska problem som påverkar pläteringen
Grova hålväggar
Borrrester
Fuktabsorption
Kontaminering på substraten
5. Utrustning och driftsfaktorer
Anodproblem: Felaktigt anodförhållande mellan fosforkoppar och koppar eller passivering kan leda till fluktuationer i kopparhalten i pläteringsvätskan.
Dålig fixturkontakt: Ojämn ström orsakar ojämn plåttjocklek.
Fel i filtreringssystemet: Föroreningar i pläteringsvätskan avlägsnas inte i tid.
6. Miljö och vattenkvalitet
Damm: Damm som flyter i luften, faller ner i pläteringsvätskan eller på kortets yta och påverkar pläteringsytan.
Orent vatten: Orenheter i sköljvattnet kan förorena pläteringsvätskan.
II. Negativ inverkan av kopparpläteringsdefekter
1. Minska den elektriska prestandan
Dålig konduktivitet: Tunn, dålig koppar eller hålrum i hålen ökar resistansen och avbrottet i signalöverföringen.
Risk för kortslutning: Kopparknölar kan orsaka kortslutningar på intilliggande ledningar.
2. Minska den mekaniska tillförlitligheten
Dålig vidhäftning: Blåsor och att plåten faller ner påverkar plåtens vidhäftning mot väggar.
Spricka i hålväggen: Ojämn eller alltför tunn koppar i hålen kan orsaka sprickbildning vid temperaturförändringar och temperaturförändringar.
3. Försämra signalintegriteten
Fel på impedanskontroll: Ojämn beläggning kan påverka impedansen, orsaka reflektion och dämpning för höghastighetssignaler.
Försämra högfrekvent prestanda: Grov plätering ökar förluster genom "skin-effekt".
4. Lödnings- och monteringsproblem
Dålig lödning: Oxiderad eller grov plätering påverkar lödningens vätning, vilket leder till kalla lödfogar.
Fler problem vid efterföljande bearbetning: Dålig plätering hindrar lödprocesser och orsakar fler risker under reparation.
Lösgörande av plattor: Dåligt sammanfogad plätering kan lossna under omlödningslödning.
5. Långsiktiga tillförlitlighetsrisker
Accelererande korrosion: Porösa eller tunna områden av pläteringen korroderar lätt och snabbare, vilket leder till kretsfel.
Fel i termisk hantering: Pläteringsdefekter påverkar värmeavledningen och accelererar enhetens termiska utmattning.
6. Utseendeproblem
Utseendefel: Mörkning, fläckar och ojämn yta försämrar skivornas utseende.
III. Viktiga metoder för att förebygga defekter
Förbehandling: Förbättrar rengöring, mikroetsning och aktiveringskontroll.
Övervaka pläteringsvätska: Övervaka vätskorna regelbundet och justera sammansättningen i tid, och filtrera regelbundet för att avlägsna föroreningar.
Optimera elektropläteringsparametrar: Håll strömtäthet, temperatur och omrörningsförhållanden stabila.
Utrustningsunderhåll: Inspektera anoder, fixturer och filtreringssystem regelbundet och reagera omedelbart om något utöver vissa regler och krav sker.
Miljökontroll: Håll verkstaden ren och håll vattnet rent.
Genom att systematiskt analysera grundorsakerna och implementera åtgärder kan defekter i kopparplätering minskas avsevärt, kretskortsutbytet minskas och produktens livslängd förbättras. Vid produktion rekommenderas det att utföra undersökningar, beroende på specifika defekter, såsom hålrum, sprickor, tunnplätering etc.
Benlida har specialiserat sig på tillverkning av kretskort i 14 år och förlitar sig på avancerad kopparpläteringsutrustning och ett professionellt ingenjörs- och kvalitetsteam. Vi optimerar produktionsprocesserna kontinuerligt och kontrollerar processerna med rigorösa regler. Vi strävar efter excellens och säkerställer kvaliteten på varje kretskortsdel.
Om du och ditt kretskort stöter på problem, såsom minskad elektrisk prestanda, dålig ledningsförmåga, trasiga väggar, försämrad signalintegritet, lossnade plattor eller utseendefel, vänligen kontakta Benlida för konsultation och teknisk support!
sv
WhatsApp